Voir la source de Refroidissement à eau

{{a sourcer|date=décembre 2015}}
Le '''refroidissement à eau''' ('''''{{langue|en|watercooling}}''''' en anglais) est une branche du [[Circuit de refroidissement|refroidissement liquide]] ayant pour particularité d’utiliser l’[[eau]] comme liquide [[caloporteur]]. C’est un système de refroidissement largement répandu dans l’industrie automobile et la production d’énergie. Plus récemment, le refroidissement à eau a fait son apparition dans le secteur de la micro-informatique pour pallier les inconvénients du [[refroidissement à air]].
[[File:Hattingen - Henrichshütte - Hochofen 3 - Kühlsystem 02 ies.jpg|thumb|Système de refroidissement à eau d'un [[haut-fourneau]] (fourneau n°3 de Henrichshütte à [[Hattingen]]) ]]

== Description ==
[[Fichier:Simple distillation apparatus.svg|thumb|upright|Utilisation d'un système de refroidissement à cycle ouvert lors d'une expérience de chimie.]]
[[File:Ford model t 1919 d017 thermo syphon cooling system.png|thumb|Circuit de refroidissement à eau à [[thermosiphon]] du moteur de la [[Ford T]] en 1919.]]
On retrouve ce procédé sous deux architectures différentes : 
* les systèmes « à cycle ouvert » : (''{{langue|en|once-through cooling}}'' ou OTC en anglais) utilisés pour des installations temporaires ou lorsque de grandes quantités d’eau sont disponibles ;
* les systèmes « à recirculation » : les plus fréquemment utilisés du fait du peu d'eau consommée. Dans cette configuration, la même eau est utilisée en cycle fermé et doit donc être refroidie.

Un système classique de refroidissement à eau ''à recirculation'' est composé des éléments suivants.

; Le premier échangeur thermique : Ce premier échangeur thermique (en anglais ''{{langue|en|[[waterblock]]}}''), permet l'échange de chaleur entre ''l'élément à refroidir'' et le ''liquide caloporteur''. Sur certains systèmes comme les [[moteurs à  explosion]], le [[bloc moteur]] comporte de nombreux canaux et fait office d'échangeur de chaleur<ref group=alpha>L'avantage des bloc en alliage d'aluminium est non seulement la légèreté mais aussi la bonne conductivité thermique.</ref>.

; Le second échangeur thermique : Ce deuxième échangeur thermique aussi appelé ''radiateur'' ou ''dissipateur'' permet l'évacuation de la chaleur du circuit dans l’air ambiant par exemple. Cet échangeur peut être passif ou actif (on accélère le refroidissement mécaniquement à l’aide de [[Ventilateur d'ordinateur|ventilateurs]] ou de systèmes de [[réfrigération]]).

; Le réservoir : Il permet de stocker l’eau, d’absorber les fluctuations de volume dues aux variations de température, de pallier les fuites et l'[[évaporation]] résiduelle du circuit et occasionnellement à attraper les bulles qui pourraient se former dans le circuit. Le réservoir est généralement doté d’un bouchon permettant la [[vidange]] ou le remplissage du système.

; La pompe : Elle assure une bonne circulation du liquide dans le circuit. Il est important de souligner que les premiers systèmes de refroidissement à eau, notamment dans le secteur automobile, ne disposaient pas de pompe et que la circulation du fluide était assurée par le [[Thermosiphon|phénomène de thermosiphon]].

; Le liquide caloporteur : Ici c'est l'eau qui est utilisée comme liquide [[caloporteur]], servant littéralement à « transporter la chaleur » entre les deux échangeurs thermiques. L'[[inertie thermique]] du système croit avec la quantité d’eau utilisée, autrement dit, un système doté d’un grand réservoir ou de longues tuyauteries aura une inertie thermique plus importante. En pratique, des additifs sont généralement ajoutés à l’eau, qui ont notamment pour but d’abaisser la température de [[solidification]] (gel) ou d'éviter la formation d’algues.
:Le fluide transite à travers les éléments du circuit via un réseau de tuyauteries. Selon la nature et le nombre d'éléments à refroidir, on peut adopter un montage en [[Montage en série|série]] ou en [[Parallèle (électricité)|parallèle]].

== Avantages  et inconvénients ==
=== Avantages ===
La principale alternative à un système de refroidissement à eau est l’utilisation d’un [[refroidissement à air]]. L’utilisation de l’eau présente cependant l’avantage d’avoir une bien meilleure [[conductivité thermique]] que l’air et est un bien meilleur caloporteur. Concrètement, cela permet de refroidir un même système plus efficacement avec une [[surface d'échange]] équivalente tout en ayant un [[Débit (physique)|débit]] et un déplacement de fluide moindre.

Ce procédé présente également la possibilité de déporter le système de refroidissement loin de la source de chaleur, lorsque celle-ci se dégage dans un espace restreint ou inadapté par exemple. C’est pourquoi cette configuration s'avère particulièrement avantageuse lors du refroidissement de composants informatiques.

Plus généralement, l’eau présente l’avantage d'être non toxique, [[Fluidité|fluide]] et relativement peu chère.

On peut également lui trouver des avantages lors d’utilisations plus spécifiques, par exemple, l’eau de refroidissement qui enveloppe un [[moteur à explosion]] apporte une [[isolation sonore]] supplémentaire.

=== Inconvénients ===
[[Image:HD.16.032 (14742139399).jpg|thumb|Des opérateurs du [[Pacific Northwest Laboratory]] et du  Seattle Biological Laboratory du US Bureau of Commercial Fisheries étudient les réactions des [[truite]]s et [[saumon]]s lors de leur [[Migration animale|passage migratoire]] dans une zone réchauffée par le rejet du [[système de refroidissement]] du [[complexe nucléaire de Hanford]] (au début des années 1970)<ref>{{en}}[http://archive.wikiwix.com/cache/?url=http%3A%2F%2Fwww.doh.wa.gov%2Fhanford%2Fpublications%2Foverview%2Foverview.html  « An Overview of Hanford and Radiation Health Effects »], [[Département de la Santé et des Services sociaux des États-Unis]] (consulté le 29 janvier 2007).</ref>.]] 

Un système de refroidissement à eau est généralement plus complexe à mettre en œuvre qu’un système de refroidissement à air, surtout pour de petites installations. En particulier, l'utilisation de liquides et leur proximité avec les éléments à refroidir impose dans la majorité des cas une excellente [[étanchéité]] du système.

Un second problème apparaît quand des plaques ou tuyaux métalliques de métaux différents sont utilisés au sein d’un même circuit. Il s’agit de l'[[oxydoréduction]] et de phénomènes de [[corrosion]] favorisés par la conduction électrique. Si ce phénomène n'est pas contrôlé, il peut mener à long terme à l'apparition de fuites généralisées, une obstruction du système, des détériorations au niveau de la pompe, voire une destruction des pièces métalliques. Ce phénomène est à envisager dès la conception du système. Les solutions classiques sont l'[[anodisation]], l’utilisation du même métal au sein de toute l'installation, ou le remplissage du système avec un liquide caloporteur empêchant ce phénomène. L’[[eau déminéralisée]] possède par exemple un fort pouvoir [[Isolant électrique|isolant]] permettant de réduire les risques d'oxydoréduction et de minimiser les dégâts en cas de fuite.

Enfin, si l'échange thermique a lieu avec le milieu naturel, il peut en changer la température. Ainsi le refroidissement des [[installations nucléaires]] réchauffe-t-il significativement le milieu (fleuve, rivière, mer) autour et en aval de leurs points de rejet. En outre, pour protéger les circuits de refroidissement, l'eau est souvent l'objet de traitements, généralement au [[chlore]], qui peut tuer de nombreux micro-organismes et contribuer au développement de phénomènes de [[chlororésistance]] chez des microbes éventuellement pathogènes.

== Performances ==
[[Fichier:Flusso laminare.gif|thumb|Animation illustrant la formation d'une sous-couche [[Écoulement laminaire|laminaire]].]]
La puissance dissipée en [[watt]]s par un tel système peut être calculée grâce à la [[loi de refroidissement de Newton]] :
: <math>Q=h\times A\times (T_s - T_f)</math>

où :
* <math>Q</math> est la puissance dissipée en [[watt]]s par le système ;
* <math>h</math> est le [[Convection|coefficient de transfert convectif]] en W/m².K ;
* <math>A</math> est la surface d'échange disponible ;
* <math>T_s - T_f</math> est la différence de température entre le fluide et la surface.

Un des phénomènes pouvant diminuer les performances du système est l'apparition d'un [[écoulement laminaire]]. Ce phénomène dépend de la [[viscosité]] du fluide utilisé, de la géométrie des canaux et de la vitesse de déplacement du fluide.

Contrairement à un [[écoulement turbulent]], un écoulement laminaire désigne un déplacement du fluide uniforme où toutes les particules ont la même vitesse et sont immobiles les unes par rapport aux autres. Par exemple, un fluide plutôt visqueux transitant dans une tuyauterie droite sans variation de diamètre avec un débit relativement faible aura un écoulement laminaire.

Dans le cas d’un système de refroidissement, le problème posé est celui de la perte de vitesse par [[friction]] des particules proches des parois du conduit. Il faut absolument éviter la création de cette « [[Couche limite|sous-couche]] laminaire » au sein des échangeurs thermiques car la couche de fluide se déplaçant à faible vitesse contre les parois agira comme un [[isolant thermique]] empêchant les échanges de chaleur avec la portion du fluide se déplaçant à grande vitesse au centre du conduit.

Les solutions permettant de briser cette couche laminaire sont généralement une bonne vitesse de déplacement du fluide dans le circuit et le placement d’obstacles sur le passage du fluide au sein des échangeurs. Cela explique pourquoi la majorité des échangeurs du commerce possèdent des canaux de forme relativement complexe et sont munis d'une pompe.

== Domaines d’application ==
=== Moteurs thermiques ===

Lors du démarrage, les moteurs thermiques doivent monter rapidement en température pour atteindre un rendement acceptable. Mais, passés les {{tmp|120|°C}}, certaines pièces du moteur commencent à se dégrader{{refnec|te=août 2024}}. Pour les maintenir à bonne température (entre 75 et {{tmp|95|°C}}){{refnec|te=août 2024}} le moteur a donc besoin d’être refroidi.

Quand cela est possible, les fabricants de [[Moteur thermique|moteurs thermiques]] font appel au refroidissement liquide pour maintenir leurs machines dans une plage thermique acceptable. Cette régulation permet un refroidissement uniforme, qui améliore le rendement du moteur, donc sa consommation et ses émissions, sa puissance et sa fiabilité<ref name=fa>[http://www.fiches-auto.fr/articles-auto/fonctionnement-d-une-auto/s-727-refroidissement-moteur.php « Circuit de refroidissement d'un moteur : comment ça marche ? »], sur fiches-auto.fr (consulté le 18 décembre 2016).</ref>.

Dans ces cas-là, le circuit de refroidissement à eau comprend, entre autres, les [[durit]]es, la pompe à eau, le [[vase d'expansion]], le [[radiateur]], le [[ventilateur]] et le [[calorstat]], qui régule la température<ref name=fa/>.

=== Micro-informatique ===
Un avantage principal du refroidissement par eau pour refroidir les composants informatiques est qu'il transporte la chaleur de la source vers une surface de refroidissement secondaire, ce qui permet l'utilisation de grands radiateurs de conception plus optimale et moins bruyante, qui peuvent remplacer de petites ailettes bien moins efficaces montées directement sur la source de chaleur.

==== Apparition ====
[[File:Cray-2 module side view.jpg|thumb|Vue de côté d'un module du Cray-2.]]
Les circuits intégrés qui composent un [[ordinateur]], le [[processeur]] (en anglais ''{{langue|en|Central process Unit}}'' ou CPU) et le [[processeur graphique]] (en anglais ''{{langue|en|Graphical Process Unit}}''ou GPU) notamment, sont des [[Composant électronique#Composants actifs|composants actifs]] dont une grosse partie de l'[[énergie]] qu’ils consomment est convertie en chaleur, ce qui explique la nécessité de refroidir ces composants.

{{refnec|La première utilisation connue du refroidissement à eau dans un ordinateur est celle de [[Cray-II|Cray-2]], un [[super-ordinateur]] livré par la société [[Cray (entreprise)|Cray]] en 1985}}. Lors de la conception de cette machine destinée à effectuer d’imposants calculs, les ingénieurs ont été confrontés au problème de la [[densité]] des composants. En effet, afin d’obtenir les performances visées, le système devait posséder une importante densité de [[circuits intégrés]] dans un espace restreint. La première solution trouvée consistait à utiliser de grands [[circuits imprimés]] sur lesquels étaient [[Brasure|brasés]] les circuits intégrés en grande quantité. Cela rendait la réalisation de ces cartes très complexe mais ne permettait pourtant pas d’atteindre les objectifs de performance visés.

La solution innovante imaginée par [[Seymour Cray]] lui-même consistait en la réalisation de petites cartes connectées les unes aux autres. De fait, la densité de composants était considérablement augmentée mais cela posait un nouveau problème : avec cette densité de composants, il n'y avait aucune chance que les systèmes de refroidissement à air conventionnels fournissent des résultats satisfaisants.

C’est pourquoi les circuits du Cray-2 furent tout simplement immergées dans du [[Fluorinert]], un [[liquide de refroidissement]] spécialement conçu pour l'informatique par la société [[3M]] et présentant un fort pouvoir isolant. Un module annexe à la machine était chargé de faire circuler et de refroidir le liquide.

==== Évolution ====
[[File:Watercoolingvue2.jpg|thumb|upright|Vue de détail du refroidissement à eau d'un ordinateur personnel utilisant des composants du commerce.]]
À partir des années 1990 est apparu le refroidissement liquide dans les ordinateurs personnels traditionnellement équipés de refroidissements à air ([[Ventirad|ventirads]]). Mais les composants de l'époque générant relativement peu de chaleur, son utilisation ne s’est avérée réellement justifiée que quelques années plus tard, avec la démocratisation de l'[[overclocking]].

Les précurseurs du refroidissement à eau utilisaient généralement du matériel de récupération ou adaptaient des systèmes existants à leur installation.

Des pompes d'aquarium étaient d'abord utilisées et les waterblocks étaient de fabrication artisanale. De même, les radiateurs de voiture étaient souvent utilisés, en particulier ceux de la [[Renault Twingo]] ou de l'[[Opel Corsa]].

La généralisation des jeux sur ordinateurs et des applications nécessitant d’importantes capacités de calcul ont poussé les constructeurs à fournir des [[Processeur|processeurs]] toujours plus puissants. Ces meilleures performances se traduisent généralement d’un point de vue technologique par une [[Stéréolithographie|finesse de gravure]] croissante ainsi qu’une augmentation de la [[Fréquence électrique|fréquence]] de fonctionnement et de la [[Tension électrique|tension]] d’alimentation.

Ce phénomène s’est également propagé aux autres composants de l’ordinateur comme la [[carte graphique]] (GPU), le [[chipset]] de  [[carte mère]] ([[northbridge]]), les barrettes de mémoire, le [[disque dur]] et désormais les SSD ''([[solid-state drive]])''. Ces modifications affectent de manière très importante la chaleur dégagée par le composant, d'où la nécessité de systèmes de refroidissement toujours plus performants. C’est pourquoi les configurations refroidies à l’eau connaissent depuis quelques années une popularité croissante.

[[File:NZXT Kraken X52 cooler in H500i.jpg|vignette|Un système de watercooling NZXT en 2019.]]
Un marché s’est rapidement développé autour du ''watercooling'' et il est désormais possible de se procurer des composants destinés à cet usage (pompes, waterblocks, radiateurs, tuyauteries et raccords…). Cet industrialisation des procédés de fabrication a de fait permis d’obtenir des systèmes plus performants avec des prix accessibles au grand public.

De nombreux magasins (principalement sur internet) proposent désormais des gammes complètes de produits aussi bien au détail qu'en kits contenant le nécessaire pour assembler un circuit complet.

Il est cependant important de souligner que la majorité du parc informatique et de la production mondiale reste équipée de refroidissements à air, préférés pour leur simplicité d'utilisation et de mise en place ainsi que leur faible coût. Les configurations refroidies à l'eau sont généralement réservées aux ordinateurs personnels haut de gamme ou « [[Overclocking|overclockés]]. »

Les utilisateurs de telles configurations recherchent autant le gain de performances qu'une meilleure ergonomie du système de refroidissement ou encore, une meilleure esthétique.

==== Fonctionnement ====
[[Fichier:Watercool Heatkiller IV waterblock for Titan X mounted on 1080 Ti.jpg|vignette|[[Waterblock]] monté sur carte GPU {{nobr|Nvidia 1080 Ti}}.]]
Un [[waterblock]] est monté sur le composant à refroidir, qui fait passer un liquide de refroidissement qui absorbe la chaleur. Ce liquide est ensuite pompé à travers des tuyaux et amené au radiateur, où il sera refroidi par des ventilateurs avant de retourner au bloc de refroidissement. Ce cycle continue, assurant un refroidissement constant et efficace<ref>{{Lien web |langue=fr-FR |nom=adagio777 |titre=Ventirad ou Watercooling : Quel refroidissement choisir pour votre PC ? |url=https://buildmypc.fr/ventirad-ou-watercooling |site=BuildMyPc |date=2024-07-22 |consulté le=2024-07-23}}</ref>.

==== Variantes ====
===== LDPC =====
Un waterblock LPDC ({{anglais|low pressure drop charge}}, « basses [[Perte de charge|pertes de charge]] ») est creusé de larges canaux offrant un minimum de résistance à la circulation du liquide. Ils compensent ainsi la faiblesse de leur surface d'échange par un débit élevé. Les pionniers du watercooling privilégiaient ces types de blocs, couplés à des ''BigMomma'' (radiateurs de voitures), car ils demandent peu d'entretien (les canaux larges ayant peu tendance à s'obstruer). On en trouve relativement peu dans le commerce, car ils peuvent être réalisés avec très peu de matériel par un amateur et demandent des tuyaux de larges diamètres et une pompe offrant un gros débit.

===== HDPC =====
Les waterblocks HPDC ({{anglais|high pressure drop charge}}, « hautes pertes de charge ») utilisent des canaux fins, privilégiant la surface d'échange au détriment du débit, et doivent être utilisés avec des [[Fluide caloporteur|caloporteurs]] très fluides en raison de leurs pertes de charge élevées. Ce type de waterblock est le plus répandu dans le commerce. Il offre des performances supérieures à celles des waterblocks LPDC. Une pompe offrant un débit modéré est bien adaptée pour ces waterblocks, une pompe trop puissante pourrait s'user rapidement.

==== Mise en œuvre ====

[[File:Waterblock normal.jpg|vignette|Waterblock en cuivre pour processeur.]]
[[File:Watercooling-CPU-PC-Jet.jpg|vignette|Waterblock avec base en cuivre et haut en [[Plexiglas]].]]
Un [[waterblock]] est l’équivalent d’un [[dissipateur thermique]] pour le refroidissement par eau. Il s'agit d'un type d'[[Échangeur de chaleur#Échangeur à plaques|échangeur de chaleur à plaques]] qui peut être utilisé sur de nombreux composants informatiques, notamment le [[microprocesseur]] central (CPU), le [[processeur graphique]] (GPU) et le {{anglais|[[chipset]]}} [[northbridge]] de la [[carte mère]]. Il existe également des monoblocs sur le marché, qui sont montés sur les cartes mères des PC et couvrent le processeur et ses [[Voltage regulator module|modules de régulation de tension]] (VRM) qui entourent la zone du [[Socket (processeur)|socket]] du processeur. Il se compose d'au moins deux parties principales ; la « base » est la zone qui entre en contact avec l'appareil à refroidir et est généralement fabriquée à partir de métaux à haute conductivité thermique comme l'aluminium ou le cuivre ; le « haut » garantit que l'eau est contenue en toute sécurité à l'intérieur du bloc d'eau et comporte des connexions qui permettent au tuyau de le connecter à la boucle de refroidissement par eau ; le dessus peut être fait du même métal que la base, en [[Perspex]] transparent (ou [[Plexiglas]]), [[Delrin]] ([[POM]]), [[Nylon]] ou [[HDPE]].

[[File:CFD Water Cooled Copper Cold Plate.gif|vignette|Écoulement d'eau dans un Waterblock circulaire.]]
La base, le dessus et la ou les plaques médianes sont scellés ensemble pour former un « bloc ». Celui-ci est parcouru par un chemin permettant à l'eau de circuler vers la source de chaleur. Les extrémités du chemin sont dotées de connecteurs d'entrée/sortie pour le tube qui relie le bloc au reste du système de refroidissement par eau. Les premières conceptions comprenaient des ailettes en spirale, en zigzag ou en forme de dissipateur thermique pour permettre à la plus grande surface possible de transférer la chaleur de l'appareil refroidi à l'eau. Ces conceptions étaient généralement utilisées parce que l’hypothèse était qu’un débit maximum était requis pour des performances élevées{{Référence nécessaire|date=août 2024}}. Les essais et erreurs ainsi que l'évolution de la conception des blocs d'eau ont montré que {{c'est-à-dire|l'échange de flux contre des turbulences|date=août 2024}} peut souvent améliorer les performances. Les conceptions les plus récentes sont des blocs de style « épingle », des blocs « {{anglais|jet cup}}{{quoi|date=août 2024}} », des conceptions de labyrinthe encore plus raffinées, des conceptions de micro-ailettes et des variations de ces {{c'est-à-dire|co'installation|date=août 2024}}. Des conceptions de plus en plus restrictives n'ont été possibles que grâce à l'augmentation de la pression maximale des pompes à eau commercialement viables.

De la [[pâte thermique]] est étalée entre le bloc et le composant à refroidir pour faciliter la conduction thermique entre les deux.

==== Entretien ====
{{Section à recycler|date=novembre 2014}}
Si les différents éléments ne sont pas constitués du même métal, l'oxydoréduction peut gravement endommager ou boucher le circuit. L'exemple le plus commun, comme dit plus haut, est celui d'échangeurs en cuivre suivis d'un radiateur en [[aluminium]]. Afin de nettoyer le système, il est préférable de le démonter entièrement et de s'occuper de tous les éléments un par un. Il est recommandé de vidanger le circuit régulièrement (entre six mois et un an){{Référence nécessaire|date=août 2024}}.

; Le liquide de refroidissement : Au fil du temps, la qualité du liquide de refroidissement peut se dégrader. L'usure mécanique arrache des micro-particules aux différents éléments du système. Si l’ensemble de refroidissement à eau contient des éléments fabriqués à la main, ils seront plus sujets à s'abîmer que des éléments industriels. Si on a fabriqué par exemple un réservoir avec des matières plastiques, et utilisé pour l'étanchéité du mastic, il est plus probable que le liquide de refroidissement soit hétérogène.

; Les waterblocks : Pour déboucher un waterblock, l'utilisation d'un compresseur permet la plupart du temps de déloger les saletés qui s'y seraient incrustées. Si jamais cela s'avérait sans succès, l'emploi de produit chimiques tels que l'acide chlorhydrique ou l'acide sulfurique sont possibles pour décaper les métaux.

; Le dissipateur : La poussière qui s'accumule au fur et à mesure sur le radiateur augmente progressivement le delta de température entre le processeur et l'air ambiant. Ici aussi le compresseur permet de nettoyer efficacement les ailettes. Si vous n'en possédez pas un simple aspirateur fonctionne également. Pour purger l'intérieur du radiateur, il est conseillé de faire circuler quelques litres de liquide en circuit ouvert. De l'eau suffit (avec éventuellement quelques gouttes d'eau de Javel pour prévenir le développement d'algues), mais pour parfaire le nettoyage, un dernier rinçage avec du liquide de refroidissement peut être effectué.

; Le réservoir : Les réservoirs fabriqués à la main peuvent être source d'ennuis futurs. Si l'étanchéité d'un circuit n'est pas complète, dans le cas d'un réservoir ne possédant pas une herméticité parfaite, des micro-organismes peuvent apparaître. En effet, la température élevée du liquide dans le système favorise le développement de ces derniers.

<gallery mode="packed" caption="Composants d'un systèmes de refroidissement à eau">
Watercooling vue cpu northbridge.jpg|Sur le [[CPU]] et le [[northbridge]].
Watercooling vue carte graphique.jpg|Au niveau de la [[carte graphique]].
Watercooling vue reservoir.jpg|Le réservoir d'eau.
Refrigeración líquida en un computador.jpg|Double ligne de watercooling dans un PC.
</gallery>

=== Industrie ===
{{Article connexe|Eau de refroidissement des centrales thermiques}}
{{...}}

== Notes et références ==
=== Notes ===
{{références|groupe=alpha}}

=== Références ===
{{Références|taille=40}}

== Voir aussi ==
=== Articles connexes ===
* [[Waterblock]]
* [[Méthodes de refroidissement pour ordinateur]]
* [[Refroidissement à air]]
* [[Phase-change cooling]]

=== Lien externe ===
* [http://help.solidworks.com/2013/french/solidworks/cworks/c_Convection_Heat_Coefficient.htm Calcul du coefficient de transfert thermique par convection - Aide SolidWorks]

{{Portail|informatique|eau|froid et climatisation}}

[[Catégorie:Refroidissement du matériel informatique]]
[[Catégorie:Eau]]