Fichier:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif (320 × 380 pixels, taille du fichier : 669 kio, type MIME : image/gif, en boucle, 187 trames, 19 s)
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Description
| Description |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| Date | |
| Source | Travail personnel |
| Auteur | Knordlun |
Conditions d’utilisation
|
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| Date et heure | Vignette | Dimensions | Utilisateur | Commentaire | |
|---|---|---|---|---|---|
| actuel | 30 juillet 2007 à 13:39 | | 320 × 380 (669 kio) | wikimediacommons>Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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